Процессор Intel Core i5-6500 с тактовой частотой 3 2 ГГц четырьмя ядрами TDP 65 Вт и кэш-памятью 6 Мб для сокета LGA 1151 - купить

Общая информация

Тип

Процессор/микропроцессор

Сегмент рынка

Настольные

Семья

Номер модели ?

Номера деталей процессора

CM8066201920404Это микропроцессор OEM/лотка

BX80662I56500 is a boxed processor with fan and heatsink (English version)

BX80662I56500Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия)

Frequency ?

BXC80662I56500Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия)

Maximum turbo frequency

Частота

3200 МГц ?

Максимальная частота турбо

3600 МГц (1 ядро)
3500 МГц (2 ядра)
3400 МГц (3 ядра)
3300 МГц (4 ядра) ?

32

Скорость автобуса

8 ГТ/с DMI

Множитель часов

Комплектация

1151-наземный флип-чип наземный массив сетки

Розетка

Разъем 1151 / H4 / LGA1151

Размеры

1,48x1,48 дюйма/3,75X3,75 см

Дата введения

1 сентября 2015 г. (анонс)
1 сентября 2015 г. (доступно в Азии)
27 сентября 2015 г. (доступно в другом месте)

BXC80662I56500

CM8066201920404

Неизвестно

Архитектура/Микроархитектура

Микроархитектура

Скайлейк

Ядро процессора ?

Скилейк-С

Степпинг ядра ?

R0 (SR2BX, SR2L6)

Cuid

506E3 (SR2BX, SR2L6)

Производственный процесс

0014 микрон

4

Ширина данных

4

64 бит

Количество ядер процессора

Количество потоков

Блок плавающей точки

Интегрированный ?

Размер кэша уровня 1 ?

4x32 КБ 8-позиционный набор ассоциативных кэшей инструкций
4x32 КБ 8-позиционный набор ассоциативных кэшей данных

Размер кэша 2-го уровня

4x256 КБ 4-сторонний ассоциативный кэш

Размер кэша 3-го уровня

6 МБ 12-полосный набор ассоциативного общего кэша

Физическая память

64 ГБ

Мультипроцессорные

Однопроцессорный

Расширения и технологии

MMX инструкции

SSE/потоковые расширения SIMD

SSE2/потоковые расширения SIMD 2

SSE3/потоковые расширения SIMD 3

SSSE3/Дополнительные потоковые расширения SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковые расширения SIMD 4 ?

AES/Расширенное шифрование Стандартные инструкции

AVX/Расширенные векторные расширения

AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

BMI / BMI1 + BMI2/инструкции по манипулированию битами

F16C/16-битные инструкции по преобразованию с плавающей точкой

FMA3/3-операндные инструкции умножения-добавления

EM64T/Технология расширенной памяти 64/Intel 64 ?

NX / XD/Выполнить бит отключения ?

VT-X/Технология виртуализации ?

VT-D/виртуализация для направленного ввода/вывода

TBT 2,0/технология Turbo Boost 2,0 ?

Технология TXT / Trusted Execution

TSX/Расширения транзакционной синхронизации

Расширения защиты MPX/памяти

Расширения SGX / Software Guard

Предотвращение доступа в режиме SMAP/супервизора

Защита выполнения SMEP/безопасного режима

Характеристики низкой мощности

Усовершенствованная технология SpeedStep ?

Интегрированные периферийные устройства/компоненты

Контроллер дисплея

3 дисплея

Интегрированная графика

Тип графического процессора: HD 530
Графический уровень: GT2
Микроархитектура: Gen 9
Единицы исполнения: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота (МГц): 1050

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
DIMM на канал: 2
Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 34,1

Другие периферийные устройства

Прямой медиа интерфейс 3,0 ?

Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)