PUHUI T 962A DGC Инфракрасная печь для оплавления припоя инфракрасный нагреватель IC BGA - купить

Купить PUHUI T 962A DGC Инфракрасная печь для оплавления припоя инфракрасный нагреватель IC BGA

42045

Ручной инструмент

PUHUI T-962A DGC Инфракрасная печь для оплавления припоя инфракрасный нагреватель IC печь для оплавления BGA SMD SMT переработка Sation

Описание: Инфракрасный IC HEATE T962 A-это микропроцессор, управляемый духовкой с оплавлением. Он используется для эффективной пайки различных SMD и BGA компонентов. весь процесс пайки может быть завершен автоматически, и он очень прост в использовании, эта машина использует Мощное инфракрасное излучение и циркуляцию потока горячего воздуха, поэтому температура остается очень точной и равномерно распределена. Оконный ящик предназначен для удержания рабочей части и обеспечивает безопасные методы пайки и манипулирование SMDBGA и другими маленькими элементарными частями, установленными на сборке PCB. T962 может быть автоматически переработан припой для исправления плохих стыков припоя, удаления/замены плохих компонентов и завершения небольших инженерных моделей прототипов. Особенности продукта (1) большая Инфракрасная паяльная зона Эффективная область пайки: 300 × 320 мм; это значительно увеличивает диапазон использования этой машины и делает ее экономичной. (2) выбор различных циклов пайки Параметры восьми циклов пайки предварительно определяются, и весь процесс пайки может автоматически завершиться от предварительного нагрева, замачивания и оплавления до охлаждения. (3) Специальный нагрев и выравнивание температуры со всеми дизайнами Использует до 1500 Ватт энергоэффективного инфракрасного нагрева и циркуляции воздуха для повторного потока припоя. (4) Эргономичный дизайн, практичный и Легко управляемый Хорошее качество сборки, но в то же время легкий вес и небольшой размер ноги позволяют T962 легко размещать на скамейке транспортировку или хранение. (5) Большое количество доступных функций T962 Может припаять большинство поверхностных или двухсторонних печатных плат мелкие детали, например чип, SOP, PLCC, QFP, BGA и т. Д. это идеальное решение для переделки от одиночных пробежек до по требованию мелкосерийного производства. (6) технические характеристики Максимальная площадь пайки: 300 × 320 мм Размер: 43 × 37 × 26 см Размер упаковки: 50 × 43 × 33 см Номинальная мощность: 1500 Вт Время обработки: 1 ~ 8 мин Источник питания: ac220в/50 ~ 60 Гц Вес нетто: 12,5 кг Вес брутто: 15,5 кг